只要是一款硬件，就不缺乏動手黨。Steam Deck本身SSD硬盤容量的三種檔位與性能讓很多人有更換的想法，最近就已經有玩家通過拆除Steam掌機的散熱模塊騰出空間來改裝SSD硬盤位置換上速度更快的SSD，但是在原本官方設計基礎上改裝必然會有一些風險。根據電玩迷(dianwanmi.com)編輯了解Steam Deck官方設計師Lawrence Yang表示并不希望玩家進行Steam Deck的改裝，這會導致掌機本身耗損更快。

　　Lawrence Yang在其社交賬號發文表示希望玩家不要進行Steam Deck的SSD改造。因為通過官方的空間設計，在Steam Deck的M.2 2230插槽旁有一個電源IC的導熱墊。如果玩家想要使用性能更高體積更大的M.2 2242 SSD，則會導致這個散熱墊被拆除，這會導致電源IC過熱。本身讀寫速度加快的情況下，也會使Steam Deck整體功率變高，導致更高的運行溫度，在綜合因素影響下，玩家的Steam Deck使用壽命會縮短。

　　當然改裝者本身也表示改裝是伴隨著風險的。同時作為3C產品的一個通用標準，消費者私自改裝也會導致保修失效，雖然這對于國內玩家來說從源頭就不是個問題。