電玩迷消息，任天堂的新一代 Switch 繼任者目前仍幾乎沒有任何官方詳細(xì)信息。根據(jù)任天堂的計(jì)劃，預(yù)計(jì)會(huì)在 2025 年 3 月底之前進(jìn)行正式公布。

追蹤任天堂供應(yīng)鏈中工廠與組裝廠之間的運(yùn)輸數(shù)據(jù)，已經(jīng)成為了解新主機(jī)生產(chǎn)進(jìn)展及其部分技術(shù)組件規(guī)格的一個(gè)有效方式。

根據(jù)用戶 LiC（主要活躍于 Famiboards 論壇）的最新研究，截至 2024 年 9 月的數(shù)據(jù)表明，NVIDIA 已向位于越南的一家任天堂合作組裝廠運(yùn)送了超過 83.6 萬枚 T239 SoC（系統(tǒng)芯片）。

T239 SoC 已被認(rèn)為是 Nintendo switch 2 的核心組件，而如此大規(guī)模的出貨量可能表明工廠已開始為主機(jī)組裝做準(zhǔn)備，至少自今年 9 月底以來就已進(jìn)入組件的批量生產(chǎn)階段。

論壇用戶 Thraktor 估算，任天堂為本批 SoC 的生產(chǎn)和交付向 NVIDIA 支付了約 4700 萬美元。這些 SoC 將用于新主機(jī)的組裝，同時(shí)也印證了 NVIDIA 在最近一個(gè)財(cái)季報(bào)告中的積極業(yè)績，特別是在其專供任天堂的游戲部門（包括顯卡和專用主機(jī)芯片）中的表現(xiàn)。

LiC 的研究還指出，截至今年 9 月，一些其他組件的出貨量也非常可觀。例如，內(nèi)存模塊（RAM）總計(jì) 803500 套，由 Micron、Samsung 和 Hynix 生產(chǎn)；而 UFS 存儲(chǔ)芯片出貨量為 290000 套，供應(yīng)商包括 Kioxia 和 Hynix。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步反映了與新主機(jī)相關(guān)的生產(chǎn)準(zhǔn)備正在全面推進(jìn)。

預(yù)計(jì)在 12 月初，關(guān)于工廠/組裝廠間發(fā)貨的最新報(bào)告將被公布，涵蓋 10 月的出貨數(shù)據(jù)。這一報(bào)告可能會(huì)帶來更多關(guān)于任天堂新主機(jī)生產(chǎn)或大規(guī)模組裝的最新信息，敬請(qǐng)期待。